机型特性：

• 发明专利精密双点胶机构，正装倒装都可用，倒装固晶周期可达190ms（19K/H），正装固晶周期可达165ms（21.8K/H），满足高效生产需求；

• 一次取两个胶点，且两个焦点的大小、距离、位置分别可控；

• 选用普通点胶针，即可实现各种晶片焦点的需求，避免因使用双叉针导致的连胶、易断、良率低等问题；

• 两个点胶臂都是独立的线性可调式恒温点胶系统，两个胶点可独立调节，解决胶点问题困扰；

• 适应各种软板材料的真空固定工作台，是固晶精度和品质的保障；

• 独立的可调式电磁铁吸料方式，堆叠式放料，料盒式自动收料方式，调节快速方便；前置可开放式料盒，方便工作时可以随时进行品质抽检，不需停机操作；

• 灵活好用的智能编程系统，更换材料建模简单快捷；

• 高品质的大理石平台，是机器长期保证高精度的基础；

• 特有的吸晶蓝色测光源灯，加上先进的吸晶识别技术，让晶片无处遁形；

• 可选蓝膜和飞达两种配置，可实现晶片和电阻两种贴装；

• 机器界面全数字化操作，稳定性好，抗干扰性强，避免了物理按钮易损坏的缺点；

• 软件及控制电路自主开发，掌握固晶核心技术。

参数规格：

生产周期：倒装190ms(实际产能取决于晶片尺寸及支架）

固晶位置精度：±1mil(±0.025mm)

芯片旋转：±2°

基板宽度：120mm～130mm

基板长度：300mm～600mm

滑台分辨率：0.5μm

滑台重复精度：±2.5μm

芯片尺寸：4mil×4mil～45mil×45mil (0.1mm×0.1mm～1.143mm×1.143mm)

最大晶环尺寸：6''(152mm)外径

最大晶片面积：4.7''(120mm)扩张后

滑台分辨率：0.5μm

滑台重复精度：±2.5μm

图像识别：256级灰度

分辨率：596×448像素

识别精度：±0.025mil@50mil观测范围

固晶头：真空表面吸取式

固晶臂：90°

固晶力度：20～200g可调

点胶头：表面蘸取式

点胶温度：温室～100℃

电源：单相220V   AC±10%、50HZ、可靠接地

消耗功率：800W

气源：0.3～0.7Mpa

外形尺寸：1540mm(宽）×1100mm(深）×1750mm（高）

净重：800kg