机型特性

• 软件及控制电路自主开发，掌握固晶核心技术。

• 固晶速度可达85K/H（42ms），满足高效生产的需求。

• 专业自动更换晶模系统，换膜后自动校正晶片角度识别晶片极性。实现自主作业，减少人工。

• 独立的可调式双抓料、双收料自动上下料方式，更换产品方便快捷。

• 芯片正反自动检测功能，防止误操作。

• 具备准确的漏固检测，固晶后胶点大小识别，及固晶后晶片角度识别，满足高品质的固晶需求；

• 具备自动清洗点胶针，自动清洗吸嘴，顶针、吸嘴寿命报警，吸嘴损坏检测；

• 自动统计每小时产能及每班产能，并图表显示，利于生产管控；

• 独特的胶点处理技术，轻松应对各类胶水，保证胶点 品质；

• 适用支架种类广，一机多用，性价比高；

• 任性的图像建模编程，再复杂的固晶方式也变得简单了；

• 独立的线性可调式恒温点胶系统让胶水温度从此可控，轻松断掉小尾巴；

• 特有的吸晶蓝色测光源灯，加上先进的吸晶识别技术，让晶片无处遁形；

• 机器采用界面上全数字化操作，稳定性好，抗干扰性强，避免了物理按钮易损坏的缺点。

规格参数

生产周期：42ms(实现产能取决于晶片尺寸及支架）

固晶位置精度：±1mil(±0.025mm)

芯片旋转：±1°（带晶环校正功能）

固晶台工作宽度：48mm～75mm

固晶台工作长度：50mm～170mm

滑台分辨率：0.5um

滑台重复精度：±2.5μm

芯片尺寸：3mil×3mil～45mil×45mil (0.127mm×0.127mm～1.143mm×1.143mm)

最大晶环尺寸：6''(152mm)外径

最大晶片面积：4.7''(120mm)扩张后

晶片最大修正角度：±30°

滑台分辨率：0.5μm

图像识别：256级灰度

分辨率：596×448像素

识别精度：±0.025mil@50mil观测范围

固晶头：真空表面吸取式

固晶臂：90°

固晶力度：20～200g可调

点胶头：表面蘸取式

点胶温度：温室～100℃

电源：单相220V AC±10%、50HZ、可靠接地

消耗功率：1200W

气源：0.3～0.7Mpa

外形尺寸：1520mm(宽）×890mm(深）×1700mm（高）

净重：1000kg