机型特性

• 固晶速度可达65K/H（55ms），满足高效生产的需求；

• 独立的可调式双抓料、双收料自动上下料方式，更换产品方便快捷；

• 芯片正反自动检测功能，防止误操作；

• 智能吸嘴磨损检测功能，让品质更有保障；

• 适用支架种类广，一机多用，性价比高；

• 任性的图像建模编程，再复杂的固晶方式也变得简单；

• 独立的线性可调式恒温点胶系统让胶水温度从此可控，轻松甩掉小尾巴；

• 具备准确的漏固检测，固晶后胶点大小识别，及固晶后晶片角度识别，满足高品质的固晶需求。

• 特有的吸晶蓝色测光源灯，加上先进的吸晶识别技术，让晶片无处遁形；

• 机器采用界面上全数字化操作，稳定性好，抗干扰性强避免了物理按钮易损坏的缺点；

• 软件及控制电路自主开发，掌握固晶核心技术。

参数规格

生产周期：55ms（取决于晶片尺寸及支架）

固晶位置精度：±1.5mil(±0.038mm）

芯片旋转：±3°

固晶台工作宽度：48mm～110mm

固晶台工作长度：70mm～220mm

滑台分辨率：0.5μm

芯片尺寸：4mil×4mil～45mil×45mil(0.127mm×0.127mm～1.143mm×1.143mm)

最大晶环尺寸：6''(152mm)外径

最大晶片面积：4.7''(120mm)扩张后

滑台分辨率：1.25μm

滑台重复精度：±6μm

图像识别：256级灰度

分辨率：596×448像素

识别精度：±0.025mil@50mil观测范围

固晶头：真空表面吸取式

固晶臂：90°

固晶力度：40～200g可调

点胶头：表面蘸取式

点胶温度：温室～100℃

电源：单相220V AC±10%、50HZ、可靠接地

消耗功率：2000VA

气源：0.3～0.7Mpa

外形尺寸：1690mm（宽）×1050mm(深）×1750mm（高）

净重：1000kg